導電銅漿燒結工藝的研究主要涉及到燒結溫度、時間、氣氛以及添加劑等因素的控制。以下是對導電銅漿燒結工藝研究中的一些關鍵點：
1、燒結溫度和時間：燒結溫度和時間對導電銅漿的燒結效果和性能具有重要影響。過低的溫度和短暫的燒結時間可能導致顆粒之間的結合不充分，導致較高的電阻值。而過高的溫度和過長的燒結時間可能會引起過度燒結、顆粒成長過大等問題。
2、燒結氣氛：燒結氣氛對導電銅漿的氧化和氣體反應有重要影響。通常采用惰性氣氛（如氮氣或氫氣）來減少氧化，防止導電銅漿的氧化損失和電阻升高。
3、添加劑：在導電銅漿中加入適量的添加劑有助于改善燒結過程和最終的導電性能。常用的添加劑包括有機膠體、顆粒增稠劑、分散劑等。這些添加劑可以提高導電銅漿的穩(wěn)定性、抗氧化性能、流變性能等。
4、燒結壓力：在一些特殊的燒結工藝中，施加適量的壓力可以促進顆粒之間的結合，提高導電銅漿的致密性和導電性能。
5、研究導電銅漿燒結工藝的目的是優(yōu)化燒結條件，獲得具有良好導電性能和穩(wěn)定性的導電銅薄膜。這對于各種應用，如電路板、太陽能電池、電子封裝等都具有重要意義。研究者通常通過實驗和表征技術來研究導電銅漿燒結工藝，以確定最佳的燒結參數和添加劑組合，以實現(xiàn)最佳的導電性能。